Metal Bond를 적용한 정밀 Diamond Wheel
one-size diamond를 활용한 기본제품
반도체 CMP 공정(ILD, STI, Metal, TSV, Buffing, Barrier, Poly, Gate)
4.25" (Stainless Steel, Diamond-Nickel Bonding)
Stable Pad Roughness, Long conditioner life time
제품문의 031-493-5037 (내선103,105,108)
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